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晶圆划片机,原来解决方案是这样的!

  在晶圆划片行业,晶圆切割主要有两种切割工艺,一个是传统的刀片切割,另一个新型的现代工艺激光划片,将通过对比两种切割工艺,证明激光划片的优势,硅片切割原来解决方案是这样的!
划片机
刀片划片
最早的晶圆是用划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法仍然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。原理:当工作物是属于硬、脆的材质,钻石颗粒会以撞击(Fracturing)的方式,将工作物敲碎,再利用刀口将粉末移除。
存在的问题
● 刀片划片直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损;
● 刀片具有一定的厚度,导致刀具的划片线宽较大;
● 耗材大,刀片需每半个月更换一次;
● 环境污染大,切割后的硅粉水难处理。
激光划片
由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优势, 可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。激光划片属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。
划片机加工优势
● 韵腾激光划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;
● 激光划片速度快,高达150mm/s;
● 激光可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;
● 激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等;
● 激光划片不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。
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