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DS620--精密划片机

超高精度划片机


全高端配置,主要应用于超高精度加工领域


DS620型精密划片机硬件配置方面: 采用进口大功率直流主轴,性能更优良,主轴具备自锁功能,更换刀片更方便; 使用进口高精度丝杠、导轨,运动精度更高; θ轴采用DD马达驱动,精度高,速度快; 配备非接触测高(NCS)。 软件方面: 采用DS-300软件控制系统,搭配触摸屏,GUI交互界面,操作方便;新增图像识别功能,可实现自动对准切割,有效提高了生产效率;并具备多片工件同盘切割功能。
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选配:

双镜头,对准精度更高
刀片破损检测功能(BBD)
磨刀台功能
自动寻边功能
数据扫码录入功能

应用领域:IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械

可精密切割材料:硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板

机器安全保护

低气压、低水流量、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警,开舱门停机报警,漏电保护和真空不足保护功能。

DS620技术参数



使用条件:
1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。



 

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